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生产能力
产能双面板 12000㎡/月 多层板4000㎡/月
最小线宽/线距3/3 Mil  (1Mil=0.0254mm)
板厚0.2~3.4T  (1T=1.0mm)
层数1~20L
材料Tg值Tg140~Tg170
材质FR-4 CEM-1 CEM-3
銅箔厚度0.5~3OZ  (1OZ=1.4Mil)
最大板面550*650MM
最小孔径0.2MM(+ 0.05 / - 0)
表面处理OSP, Gold plating, Gold finger, HASL Peelable Solder Mask, carbon ink,  ENIG,HASL
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